후공정 라인 공정
미래메디엔텍은 후공정 생산 라인 공정을 통해 고객사에게 높은 수준의 제품 완성도와 품질을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 전문성과 철저한 품질 관리를 바탕으로 미래메디엔텍은 의료기기 분야에서의 협력을 지원하고 있습니다.
START
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- 1. 수삽
- 작업내용 수삽 부품 삽입
- 관리항목 부품 용량 · 극성 (방향)
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- 2. AUTO WAVE SOLDERING
- 작업 내용 Dip 부품 자동 납땜
- 관리 항목 Flux 비중 · 도포 량 · PreHeatting
온도 · 납조온도 · 침적범위 · Profile
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- 3. MOLD 수 납땜
- 작업 내용 Main pcb에 Mold 결합 수납땜
- 관리 항목 인두기 온도 · 정전기관리 · 납땜
외관 자주검사
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- 4. ICT 검사
- 작업 내용 부품실장/ 납땜 및 장착상태 검사
- 관리 항목 Master Sample 검증/ 납땜외관
판정기준/ Fixture Pin
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- 5. 기능검사
- 작업 내용 기능검사
- 관리 항목 고객요구 동작 Spec
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- 6. 최종검사
- 작업 내용 외관검사
- 관리 항목 부품 실장상태/ 납땜 외관 판정기준
제품 외관검사
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- 7. 출하검사
- 작업 내용 완성품 출하검사
- 관리 항목 검사협정/검사기준 납땜 외관 판정
기준
- VIDEO
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